FABLESS IC DESIGN · TOTAL SOLUTION

從晶片核心
驅動完整解決方案

天擎以 IC 設計為核心,向外整合韌體、平台與應用系統,縮短從概念到場域落地的每一段距離。

01IC Design
晶片架構
02Firmware
韌體整合
03System
系統落地

SCROLL TO EXPLORE

IC DESIGNEDGE AIWIRELESS VISIONFIRMWARECLOUD SYSTEMTOTAL SOLUTION

01 / ENGINEERING STACK

不只是一顆 IC

一個核心,四層能力,
完成一套解法。

從矽智財與晶片架構開始,我們同步思考韌體介面、系統整合與最終應用,讓每一層都為下一層而設計。

以 IC 為核心向外連結韌體、平台與應用的 Total Solution 架構
IC
FW
SYS
APP
CLOUD
CLOUD EXTENSION雲端是 Total Solution 的延伸環節

本網站聚焦 IC、韌體與系統整合;雲端服務細節由 MARS Cloud 專站完整說明。

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02 / SOLUTIONS

從 IC 到真實世界

讓技術成為
可以部署的能力。

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03 / WHY MARS

設計得更深,
落地得更快。

單點技術很快,跨層整合才是真正的速度。天擎讓 IC、韌體與系統團隊從第一天就在同一張藍圖上協作。

0層技術整合IC · FW · SYS · APP
0核心應用領域Vision · Edge · AIoT
0套完整方案ONE TOTAL SOLUTION
∞可延伸架構DESIGNED TO SCALE

BUILD FROM THE CORE

下一個產品,
從正確的晶片核心開始。

與工程團隊討論