FABLESS IC DESIGN · TOTAL SOLUTION
從晶片核心
驅動完整解決方案
天擎以 IC 設計為核心,向外整合韌體、平台與應用系統,縮短從概念到場域落地的每一段距離。
01IC Design
晶片架構
晶片架構
02Firmware
韌體整合
韌體整合
03System
系統落地
系統落地
SCROLL TO EXPLORE
IC DESIGNEDGE AIWIRELESS VISIONFIRMWARECLOUD SYSTEMTOTAL SOLUTION
01 / ENGINEERING STACK
不只是一顆 IC
一個核心,四層能力,
完成一套解法。
從矽智財與晶片架構開始,我們同步思考韌體介面、系統整合與最終應用,讓每一層都為下一層而設計。
IC
FW
SYS
APP
CLOUD
03 / WHY MARS
設計得更深,
落地得更快。
單點技術很快,跨層整合才是真正的速度。天擎讓 IC、韌體與系統團隊從第一天就在同一張藍圖上協作。
0層技術整合IC · FW · SYS · APP
0核心應用領域Vision · Edge · AIoT
0套完整方案ONE TOTAL SOLUTION
∞可延伸架構DESIGNED TO SCALE
BUILD FROM THE CORE



